每一年的MWC巴塞罗那，都是窥见移动世界未来的窗口。无论是加速部署并拓展用例的5G-A，还是持续推进解耦合与软件定义的接入网络。技术的革新在2025年再次相聚于此，会场之上，智能设备迎来功能更完善的AI助手、大语言模型在企业解决方案中逐渐深入，RAN AI自动化也愈发成熟。
所有精彩呈现的背后，一个关于移动未来的答案已隐隐闪现。高通在MWC25开展前便上线了6G网页，涵盖了用例、空口设计、AI原生系统设计、通感一体多个角度来介绍未来的愿景与研究重点。同期还发布《AI变革正在推动终端侧推理创新》白皮书，深入阐述DeepSeekR1推出这一关键时刻背后所代表的更广泛的AI行业大潮。
而在MWC25展会期间，高通单就新发布的产品规模而言，也可谓达到了历年之最。涵盖连接、AI、物联网、FWA、RAN等多个领域。其中首发亮相的便是全新产品品牌——高通跃龙。
双龙并驱的品牌架构
新发布的高通跃龙品牌与骁龙品牌齐头并进，前者专注于推动企业和行业变革，后者为消费者提供顶级体验。“虽然你可能熟悉骁龙品牌及其产品，但你可能不知道我们还有独立于骁龙品牌之外的一整套产品。我们认为是时候为这些产品赋予一个独特的品牌标识，并清晰地阐明它为客户带来的价值主张。”高通公司高级副总裁兼首席营销官莫珂东这样解释高通跃龙品牌的诞生。
高通跃龙品牌风格化的龙形标志象征着进取、力量和加速，代表高通的工业及嵌入式物联网、网络和蜂窝基础设施解决方案。在高通跃龙产品组合的支持下，企业能够做出更明智的决策、提高运营效率并加快产品上市。
本次巴展上，高通跃龙品牌通过一系列的产品与案例展示，生动诠释了其独特价值。例如，在推动5G开放式RAN部署的进程中，日本最大的移动网络运营商NTT DOCOMO采用由高性能高能效的高通跃龙X100加速卡所赋能的O-RAN虚拟化分布式单元，支持其在日本各地的5G vRAN网络部署;在AI网关的展示中，高通跃龙A7 Elite专业联网平台利用集成的Hexagon NPU和人脸识别AI模型，驱动物联网场景中如开门、灯光控制等个性化操作，并还能帮助XR智能眼镜参考设计分流AI计算。
从这张品牌架构图中不难看出，随着高通跃龙品牌的发布，高通的产品线迎来了更加清晰明确的布局。高通跃龙与骁龙形成了双龙并驱的效果，其背后所依托的是高通所提供的三大技术力量：前沿的AI、高性能低功耗计算和卓越的连接。这一切的基石则是横跨多个解决方案、使用高通品牌的技术产品，包括Oryon CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU等，其中高通调制解调器及射频的顶级产品也是历年巴展期间的发布重点。
于是，名称由“骁龙X+数字”变为“高通X+数字”组合的首款新品——高通X85正式登场。作为双龙驱动背后的连接之基，除了更定位清晰的名称，还有着更寓意通信未来的硬核升级。
AI融合的连接跃升
“40年来，高通始终引领下一代无线技术发展，从3G到5G，再到如今的5G Advanced时代。在MWC 2025，我们依然是树立蜂窝连接新标杆的公司，高通X85 5G调制解调器及射频巩固了Android生态系统在连接领域的领先优势。在AI时代以及即将到来的混合AI和智能体的新体验中，行业领先的高性能5G连接至关重要。”从高通公司总裁兼CEO安蒙的表述中不难看出，高通X85的价值不仅于连接，更在于将终端、边缘以及云端的资源有效聚合在一起。
在高通X85的多项首创性升级中，最跃然眼前的便是对于5G-A峰值速率的刷新，通过首个支持高达400MHz下行链路带宽，将下行峰值速率提升至12.5Gbps。首个用200MHz频谱以及4层上行载波聚合(UL-MIMO)将上行峰值速率提升至3.7Gbps。高通还提升了在双卡双通状态下的连接速率，新技术Turbo DSDA相比上代，可将载波聚合数量翻倍，让用户在5G体验中能以更高的吞吐量实现更好的上行链路和下行链路性能。
高通技术公司产品市场副总裁Ignacio Contreras用“氧气”来形容高通X85提升连接能力的重要性，他说：“连接就是让数字化体验得以存在的氧气。和氧气一样，如果缺乏连接支持，或者连接质量不佳的话，我们将难以忍受这样的状况。”
高通X85不仅通过自身硬实力升级来为混合AI的到来铺路，同时连接与AI的融合也同样有效提升了连接体验。相比上代，内置的第四代专用AI处理器在AI推理速度上快30%，能够以更高处理性能来运行更多AI专用5G算法。例如，由高通AI赋能的数据流量引擎的增强数据流量模式识别能力，使日常连接体验更加流畅。在手游场景中，高通X85支持系统有效配置，降低时延并带来更快响应。在OTT通话场景中，又能够以更合适的系统配置为用户提供更加流畅的语音和视频通话体验，带来消息和通话质量的提升。在使用双卡双待的情况下，当用户使用OTT呼叫应用时，通过识别又能有效防止另一号码被呼叫所带来的通话中断。外出导航时，又能利用GNSS支持增强的精确定位功能带来更准确的路径引导。
连接与AI融合的理念同样赋能了同期推出的高通跃龙第四代固定无线接入平台至尊版，内置的高通X85使其拥有12.5Gbps峰值下行速率，基于AI的优化以及AI辅助波束选择，助力将毫米波远程通信距离延展至14公里，并带来流量分类和智能网络的选择。同时内置的面向Wi-Fi的AI功能，在面向关键应用将Wi-Fi时延降低高达50%的同时，还能通过高达40TOPS的边缘侧AI协处理器，为网络中不同终端带来生成式AI能力，如运动检测、人脸识别、自然语言处理等。
高通X85已经开始助力业界伙伴的创新迭代，通过与中兴通讯合作，利用高通X85完成390MHz +1024QAM四路发射技术演示;广和通在MWC25期间发布了基于最新一代高通X85和X82 5G调制解调器及射频的模组及解决方案，有助于行业客户快速迭代到新一代的FWA解决方案，赋能家庭宽带、企业联网、工业互联等领域;美格智能同样发布了基于高通X85的新一代5G-A通信模组SRM819W，通过超强性能+AI赋能，提供智能化行业解决方案;START也展示了基于高通X85的CPE产品。
这种融合之势正覆盖至网络的方方面面，在接入网侧，高通展台AI驱动的RAN自动化演示，让RAN的功能实现了自动化。已通过OpenShift认证的高通Cloud AI系列推理加速器，让支持IBM的软件应用程序套件(包括watsonx.governance)在高通Cloud AI平台进行部署，IBM watsonx.governance和Granite LLM大语言模型也可以在高通跃龙AI本地设备或搭载骁龙8至尊版的终端上运行。
谈起终端侧，AI的融合又正在带来一场人机交互的新变革。
移动设备的交互变革
端侧AI的发展在短短一年间可谓突飞猛进，从MWC24上7B参数的大语言模型首次在骁龙手机上的成功运行，到如今AI智能体已经在包括iQOO、努比亚、OPPO、荣耀、小米和一加等中国生态伙伴所推出的搭载骁龙8至尊版的商用终端上落地。用户开始尝试只用简单的一句：“帮我订杯咖啡”来让手机自动完成跳转几个应用间的操作。
高通展台也勾勒出了AI智能体的下一步，一台骁龙8至尊版参考设计上运行着搭载高通AI规划器的终端侧AI智能体。该多模态演示(文本+语音)包括面向智能体AI的Llama-2 70B + LoRA模型，和面向创建个人数据库的Llama-3.2 3B参数模型。用户可以利用RAG查询本地信息，或调用导航、音乐、天气和聊天等功能，进而可发展成一台随身携带又保证隐私的个人知识库。
端侧AI还在赋能未来设备形态，一台连接着搭载骁龙8至尊版的高通参考设计的雷鸟X3 Pro，能够通过基于高通参考设计运行的终端侧AI针对如体育生、有膝关节问题的老年男性和孕妇等特定人群给予运动建议指导。
AI智能体从会场演示变为现实助手的背后，是端侧AI小模型的涌现与成熟。根据Epoch AI整理的数据，在2024年发布的大规模AI模型中，超过75%的模型参数在千亿规模以下。《AI变革正在推动终端侧推理创新》白皮书中则揭示了这样一个打破惯性思维的事实，即参数规模不再是衡量模型质量的重要指标，以使用DeepSeek蒸馏后的Qwen-7B模型为例，在性能上与去年所推出的且当时最为先进的GPT-4o云端模型持平，而两者间的参数规模却相去甚远。
这就意味着，一部能够支持端侧AI运行的智能手机，就能在本地，确保用户隐私安全的情况下，流畅运行在部分功能上媲美甚至超越云端原始模型的AI。而对于早已预判了终端侧模型爆发的高通来说，除了推动端侧AI的进一步落地，本次巴展期间更是再次向外界阐述了关于“AI就是新UI”的内涵。在MWC期间举办的“5G-A×AI GTI峰会”上，高通公司首席财务官兼首席运营官Akash Palkhiwala发表主题演讲中表示，DeepSeek的出现，展示了AI处理的新方式。将AI模型与推理和混合专家模型相结合，最终让模型变得更强大、更准确，同时也变得更小。这一重要转变，将推动智能手机成为AI转型的中心，高通将在其中扮演着非常重要的角色。
早在2023年骁龙峰会期间，安蒙便提出了关于移动设备下一次变革的设想。如今在《AI变革正在推动终端侧推理创新》白皮书中专门强调AI智能体将成为下一代用户交互的核心。在新的UI运行过程中，用户只需用自然语言或文字直接与设备进行对话，这些语音和音频、文本、图像、视频和传感器等数据，将不直接应用于某个具体的应用，而是先传输至智能体AI。智能体AI在接收到这些信息后，会对其进行相应的处理，之后再将工作负载分配给后台的不同应用。
在此期间，智能体AI要做的就是从终端侧丰富的模型中选择所需的模型完成任务。高通AI引擎所具备的异构计算能力可以灵活调取包括高通Oryon CPU、Adreno GPU、Hexagon NPU在内的计算单元，支持AI智能体在丰富的模型中选择所需来完成任务，保证AI体验的流畅连贯。
“对于终端用户来讲，AI智能体就是唯一在前端与他们交互的UI，而所有实际应用的处理都是在后台完成的。”高通技术公司高级副总裁兼技术规划和边缘解决方案业务总经理马德嘉在巴展前夕接受媒体采访时表示。
显然，高通的核心技术根基奠定了MWC25“双龙并驱”的精彩呈现，并以其前瞻性布局不断引领行业发展。AI、算力与连接深度融合，共同构建混合AI未来，无论是企业级市场还是消费终端，都因此受益。AI融合让边缘智能赋能家庭、行业甚至网络本身，强大小巧的端侧模型也在引领着移动设备的交互新进化。
每一年的高通展台，不仅是MWC上的关注焦点，更是移动世界未来的前瞻蓝图。
